Nella giornata di oggi tramite un teardown di Chipworks sono stati scoperti tutti i componenti hardware utilizzati, la maggior parte sono uguali a quelli dell’ iPhone 6, 6s e 5s.
Arriva sul web il primo Teardown da parte di Chipworks che fa notare come tutti i componenti hardware utilizzati siano uguali a quelli già montati sui precedenti iPhone, ovvero iPhone 6, iPhone 6s e iPhone 5s.
Dalle analisi effettuate da Chipworks vengono segnalati:
- Processore A9 identico a quello dell’ iPhone 6s
- RAM da 2GB uguale a quella dell’ iPhone 6s
- Chip Broadcom BCM5976 e Texas Instruments 343S0645 sono gli stessi dell’iPhone 5s
- Chip NFC è l’NXP 66V10 è lo stesso dell’ iPhone 6s
- Modem Qualcomm MDM9625M, lo stesso dell’iPhone 6
- Sensore inerziale a 6 assi per accelerometro e giroscopio è lo stesso dell’ iPhone 6s
- Circuiti integrati per la gestione dell’ audio sono uguali a quelli dell’ iPhone 6s
Invece come componenti nuovi troviamo:
- Modulo di amplificatore di potenza Skyworks SKY77611
- Power management IC Texas Instruments 338S00170
- NAND Flash Toshiba THGBX5G7D2KLDXG
- Microfono AAC Technologies 0DALM1
- Switch per il modulo dell’antenna EPCOS D5255
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